包膠電路板能實(shí)現(xiàn)嗎?硅膠制品廠告訴你
包膠電路板能實(shí)現(xiàn)嗎?怎么包?一體成型的包還是后期貼合?很多客戶想在產(chǎn)品外面包上一層硅膠,但又不知道能不能做?硅膠制品廠昊天硅膠,在這一方面就有很多的經(jīng)驗(yàn),定制生產(chǎn)過很多的包膠產(chǎn)品,有包芯片的,有包電路板的等等,各式各樣的智能電子產(chǎn)品。
通常包膠來講,硅膠制品廠昊天硅膠一般采用:一體成型、后期膠粘,這兩種方式。根據(jù)客戶的實(shí)際情況來選擇工藝,比如使用一體成型工藝的話,被包裹的產(chǎn)品就要耐高溫,最少200°以上,還要看結(jié)構(gòu)能不能開定位孔等等,要滿足一系列的條件,不僅僅是能耐高溫就行。
由于文章字符有限,硅膠制品廠昊天硅膠。將會(huì)在下篇文章中為大家,詳細(xì)的講解使用一體成型包膠,產(chǎn)品要滿足什么條件。
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